细数科锐的历史，其技术的领先性让业界难以望其项背： 2010年科锐宣布白光大功率LED实验室光效突破200 lm/W；2012年12月，科锐宣布量产供应200 lm/W XLamp MK-R LED，是全球首家量产供货发光效率在200lm/W大功率白光LED的厂商；2013年2月，科锐宣布白光大功率LED实验室光效突破276lm/W，再度刷新行业最高纪录；2013年3月科锐宣布扩展其COB封装集成式CXA LED阵列，实现单颗器件10000流明光输出；2014年3月科锐宣布白光功率型LED实验室光效达到303 lm/W，再度树立LED行业里程碑。值得一提的是，科锐于2013年率先提出“高密度级LED技术”概念，并全力发展高密度级LED技术与产品，通过坚持不懈的创新来继续引领LED照明变革。2014年6月科锐在广州国际照明展期间展示了多款最新高密度级大功率LED和COB封装器件以及LED模组产品。据了解，“高密度级技术”可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更高的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能（发光效率、发光强度、产品寿命、流明成本等）。

 

“眼下各种LED技术路线，正装技术、倒装技术（flip-chip）以及坊间热议的‘免金线封装’（CSP, Chip Scale Package）看似五花八门，但正本清源，经过综合分析和对比，我们可以清晰地摸索出LED技术发展的规律，各种技术路线努力的方向都是在呈现高密度级的趋势。” 邵嘉平表示，高密度级LED技术是LED照明发展历程中的一个重要突破，归纳了LED照明的宏观发展，将成为LED照明行业发展的重要指南。科锐自2013年起相继推出了一系列大功率、COB、模组等高密度级产品，现已开发出采用高密度级LED封装器件的适合户外照明和室内照明应用的多种参考方案。其于今年5月23日推出的XLamp® XP-L LED，是业界首款能够在350 mA电流条件下达到200 lm/W光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。