郎特科技LED 灯管均采用稳定优质供应商原料，灯珠来自鸿利、国星光电、瑞丰光电、雷曼光电等国内大厂，芯片以晶元光电、三安光电为主； LED 日光灯电源达到3C、 CE 、 UL 认真证标准及要求，耐高温、抗腐蚀，绝缘、漏电保护达到相关国家标准要求。
注：
三安芯片的大小为10x20mil，封装出来的 LED 功率为0.2W、60mA。
郎特T8LED灯管组装流程之灯板生产工艺包含两部分，一部分是led灯板的生产，一部分是led灯板的测试。下面将详细过程列表说明
| 序号 | 步骤名称 | 作业内容 | 质量要求 | 注意事项 | 工具或辅材 |
| 1 | 刮锡膏 | 将铝基板放平放在刮锡膏台
面上
把钢网放在铝基板上边，且
钢网的每一个孔要铝基板上的焊
盘一一对应
用刮刀把锡膏均匀的刮进钢
网的孔里，刮刀与钢网成45°角 | 作业过程中铝基板不
能折弯，要保持平整。
干净 | 不能擦掉割好
锡膏的铝基板 | 钢网，刮刀
铝基板、低温锡膏 |
| 2 | 贴灯珠 | 镊子从元件盒中取出，将
LED灯珠贴在割有保音的LED焊
盘上
注意灯珠的方向及LED灯珠
极性。 | >LED灯珠不能有反向，
多件，少件，歪斜现象，
且灯珠的两引脚要正好放
在刮好锅音的焊盘上 | 作业时戴好防
静电手环 | LED灯珠、镊子 |
| 3 | 过回流焊
(加热台
焊接) | 贴完灯珠后，将贴好灯珠的
灯板放进回流焊炉里过炉或加热
台上加热焊接
灯板从回流焊炉子里出来冷
却后，拿出平放，不要折弯
灯板从加热台出来后，平放
冷却，不要折弯 | >轻拿轻放，以免灯珠
脱落
>基板放的方向和回流
焊的运行方问平行
在加热台上加热时，
要注意加热台的温度及加
热方式 | 板与板之间的
距离不能太小。
最好大于3cm | 回流焊炉(加热
台 ) |
| 4 | 灯板测试 | 检查灯板上的灯珠看是否有
假焊、空焊、高低不平等现象
>调节好DC电源参数值，点
亮光源灯板。灯板是否正常发光 | 灯板灯珠发光正常，
无杂色、明显暗斑现象 |
| DC电源 |
| 5 | 贴导热双
面胶涂
散热膏 | 在铝管的平面上贴导热双面
胶，导热双面胶起始端要比铝管
少3 - 5mm
贴边用手按紧导热双面胶，
尽量避免导热双面胶下面有气泡
用刀片沿着铝管两端的横截
面救断导热双面胶
>散热膏要涂均匀 | 撕下导热双面胶的隔
层纸，边撕边看是否有气
泡，如有就隔着隔层纸把
气体往边缘处挤掉 | 导热双面校与
铝管充分粘合，
避免有气泡 | 导热双面胶 |
| 6 | 贴铝基板 | >将焊接好的灯板，小心拆分
成单独一条
贴有导热双面胶的铝基板的
一头开始慢慢地边用手按边贴下
铝基板，切不可一下整个铝基板
贴上去
用加工冶具开U形槽
>把检测好的光源基板装到铝
管卡槽位置上 | >铝基板与导热双面校
充分粘合，避免有气体
存在
清理灯板表面或铝壳
内壁残留的硅脂 |
| 铝基板 |
