一、led灯管PC罩
>透明PC罩具有抗紫外线、不变黄、不爆裂的特点。耐候性高，韧性达标，抗机械冲击性能强。无黑点，无线条，波纹，采用日本三菱PC透明材料，挤押出成型。
>乳白雾状PC罩具有抗紫外线、不变黄、不爆裂的特点。UL防火等级为UL-94- V2，耐候性高，韧性达标，抗机械冲击性能强。无黑点，无线条，波纹，材质采用进口光扩散原料，挤押出成型。
>乳白扩散罩是现在市场上大多数厂家都使用的外罩，其普遍透光率为83%-85%;83 以下的透光率是完全看不到灯珠的光斑了。
>PC罩生产流程:磨口→清洗→烘烤→涂装→表干→烘烤→刮口→吹口→验光→包装。
二、PCB(LED灯管灯板)
LED灯管的PCB起到定位LED及LED散热的作用。目前LED荧光灯应用的PCB板主要为FR4和铝基板。现市场上大多led灯管都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为线路板层(铜箔层)、导热绝缘层、铝基层。LED灯珠一般使用电压不是很高，应用时选择绝缘层厚度1mil°，耐压大于2000V铝基板即可，铝基板绝缘只被认为是基本绝缘。
LED灯板是将 LED通过一定的排列方式表贴在PCB或铝基电子线路板上，然后将其固定在 LED灯管的管材上面。PCBFR4的导热系数是20W/m.k，铝合金的导热系数是200W/mk。导热系数越大，其传热导热效果越好。LED日光灯灯板的外形一般是长条形。
注:
铝基板(MCPCB)厚度有0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm等，铜箔厚度有35μm、70μm、105μm等。
>玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、冲击性、耐湿性都比较高，散热方面却远不如铝基板。
>铝基板具有良好的导热性、其电气绝缘性能和机械加工性能比不上玻纤板。
>目前LED灯板都是采用窄板方式，其宽度9.5-10mm。
目前LED灯板大多数都是FR4线路板，设计只需将铜箔设计到合适宽度或厚度，可以将单个 LED灯的热量散出即可。爬电距离与电气间距达到安规要求，就可以达到相关认证要求，如3C、CE、UL等认证。