郎特直发光 LED 面板灯通过将 LED 光源直接安装在面板灯的背部,使光线直接向前射出。以下为你介绍其光源方式与生产工艺:
灯珠排列
均匀矩阵排列:将 LED 灯珠按照一定的间距,整齐地排列成矩阵形式。这种排列方式能保证面板灯出光均匀度较高,适用于对光线均匀性要求严格的场所,如办公室、教室等。例如,在常见的 600×600mm 规格的面板灯中,可能会以横竖等间距的方式,均匀分布数十颗灯珠。
中心密集边缘稀疏排列:在面板灯的中心区域,灯珠排列相对密集,而在边缘部分则适当稀疏。这种排列方式可有效提高中心区域的亮度,适用于一些需要突出中心照明效果的场景,如商场的展示区域,能更好地聚焦展示商品。
灯珠类型
SMD 灯珠:表面贴装器件(SMD)灯珠是郎特直发光 LED 面板灯常用的光源类型之一。其体积小、发光效率高,能够实现较为紧密的排列,从而提高灯具的发光密度。例如,常见的 3528、5050 型号的 SMD 灯珠,广泛应用于各类直发光 LED 面板灯中,可提供不同的光通量和颜色选择。
COB 灯珠:板上芯片(COB)封装的灯珠,将多个 LED 芯片直接封装在电路板上,形成一个整体的发光面。COB 灯珠具有更高的光通量密度和更好的光学一致性,能够减少灯珠之间的间隙,使发光更加均匀,常用于高端直发光 LED 面板灯产品,以实现高品质的照明效果。
原材料准备
PCB 板采购:根据设计要求,定制具有特定电路布局的印刷电路板(PCB),确保其尺寸精度、电气性能符合标准,能够为 LED 灯珠提供稳定的电流驱动。
LED 灯珠选型与采购:依据灯具的光通量、显色指数、色温等光学指标要求,挑选合适型号和规格的 LED 灯珠,并确保其质量可靠,一致性良好。
其他材料准备:准备好铝基板、散热片、导光板、扩散板、边框、电源驱动器等其他生产所需的材料。其中,铝基板用于承载 LED 灯珠,并辅助散热;散热片需具备良好的导热性能,以确保灯具在工作过程中产生的热量能够及时散发出去。
LED 灯珠焊接
锡膏印刷:在 PCB 板的灯珠焊接区域,通过钢网印刷适量的锡膏,锡膏的厚度和印刷位置需精准控制,以保证后续灯珠焊接的质量和电气连接的稳定性。
灯珠贴装:使用贴片机将 LED 灯珠按照预设的排列方式,准确地贴放在涂有锡膏的 PCB 板上。贴片机的精度可达到 ±0.05mm,确保灯珠位置的准确性,避免出现偏移或错位。
回流焊接:将贴好灯珠的 PCB 板送入回流焊炉,经过预热、升温、回流、冷却等阶段,使锡膏熔化并将灯珠牢固地焊接在 PCB 板上。回流焊的温度曲线需根据锡膏和灯珠的特性进行精确设定,以保证焊接质量,避免出现虚焊、短路等问题。
散热结构组装
光学组件安装
边框组装
电源连接与测试
电源驱动器安装与连接:将电源驱动器固定在灯具的适当位置,并按照电路设计要求,将其与 PCB 板进行电气连接,为 LED 灯珠提供稳定的驱动电源。电源驱动器的选择需根据 LED 灯珠的工作电压、电流等参数进行匹配,以保证灯具的正常工作和稳定性。
点亮测试:对组装好的郎特 LED 面板灯进行点亮测试,检查灯具是否能够正常发光,检测光通量、色温、显色指数、亮度均匀度等光学性能指标是否符合设计要求。同时,还要测试灯具的电气性能,如输入功率、功率因数、耐压性能等,确保灯具符合相关标准和安全要求。对于测试不合格的产品,需进行相应的调整或返工处理。
包装入库
清洁与防护:对测试合格的led面板灯进行清洁,去除表面的灰尘和污渍,然后在灯具表面贴上保护膜,防止在包装和运输过程中受到划伤或损坏。
包装:根据灯具的尺寸和形状,选择合适的包装盒,并在盒内添加缓冲材料,如泡沫、珍珠棉等,以保护灯具在运输过程中不受震动和碰撞影响。在包装盒上,需标明产品的型号、规格、参数、生产批次等相关信息。
入库:将包装好的灯具放入仓库储存,按照一定的规则进行摆放,以便于管理和发货。同时,对库存灯具进行定期抽检,确保产品质量的稳定性。